| Wichtigste Eigenschaften |
Wärmeleitpaste für Prozessoren
- Wärmeleitpasten füllen herstellungsbedingte Unebenheiten auf der
Oberfläche aus, dadurch verbessert sich die Wärmeübertragung z.B.
zwischen Prozessor und Kühlkörper
- die Wärmeleitpaste aus Kohlenstoff-Mikropartikeln garantiert eine
extrem hohe Wärmeleitfähigkeit
- metallfreie und nicht elektrisch leitende Paste, dadurch Schutz vor
Korrosion und Kurzschlüssen
- extrem langlebig, hält mehrere Jahre, ohne auszutrocknen oder zu
verdunsten
- praktisch verpackt in einer wiederverschließbaren Spritze
- Inhalt: 4 g (reicht für ca. 20 Anwendungen)
- Viskosität: 850 Poise
- Dichte: 3,96 g/cm³
- Wärmeleitpasten füllen herstellungsbedingte Unebenheiten auf der
Oberfläche aus, dadurch verbessert sich die Wärmeübertragung z.B.
zwischen Prozessor und Kühlkörper
- die Wärmeleitpaste aus Kohlenstoff-Mikropartikeln garantiert eine
extrem hohe Wärmeleitfähigkeit
- metallfreie und nicht elektrisch leitende Paste, dadurch Schutz vor
Korrosion und Kurzschlüssen
- extrem langlebig, hält mehrere Jahre, ohne auszutrocknen oder zu
verdunsten
- praktisch verpackt in einer wiederverschließbaren Spritze
- Inhalt: 4 g (reicht für ca. 20 Anwendungen)
- Viskosität: 850 Poise
- Dichte: 3,96 g/cm³
